Bestückung

Für die Bestückung bietet Fartai SMT- und Through-Hole Technology an. Unsere neue Produktionsanlage zur Leiterplattenbestückung wurde 2014 in Jiangmen in Betrieb genommen. Die Produktionsanlage ist ca. 12.000 Quadratmeter groß. Die Leiterplattenbestückung kann einseitig und doppelseitig erfolgen.

Leistungen und Technik auf einen Blick:

  • Vollintegrierte SMT-Linien
  • Through Hole Leiterplattenbestückung
  • Wellenlöten
  • Conformal Coating
  • Encapsulation und Potting
  • Automatisierte optische Qualitätskontrolle (AOI)
  • In-Circuit-Test (ICT)
  • Burn-In Test
  • Post-Solder Paste AOI
  • RoHS und WEEE Konformität
  • High-volume-low-mix Assamblies
  • High-mix-low-volume Assamblies
  • Individuelle Fertigung
  • Individuelle Konfiguration
  • Produktentwicklung
  • Prototypenherstellung

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